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  • 項目Items

    能力Capability

    層數Layers

    2- 48層    2-48layers

    板厚Board thickness

    0.2 – 5.0mm

    成品尺寸Production SIZE

    50*50 - 1100*500 mm

    表面處理Finished-surface

    有鉛噴錫、無鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、金手指等

    HASF Lead-F ,HASL,Im-Au,Im-Sn.Galv-Au,OSP,G/F plating

    基材Base material

    FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers/Arlon,Taconic,等)

    FR4、H-TG、Halogn-F、H-fre(Rogers/Arlon,Taconic,etc)

    阻焊顏色S/M color

    綠色,白色,黑色,黃色,藍色,紅色、灰色等

    Green,White,Black,Yellow,Blue,Red Gray etc

    字符顏色Legend color

    綠色,白色,黑色,黃色,灰色

    Green,White,Black,Yellow,Gray

    最大銅厚Max Cu thickness

    4OZ(外層)/3OZ(內層) 

    4OZ(external layer)/3OZ(inner layer) 

    最大板厚孔徑比Aspect ration

    12:1

    最小線寬線距Min line width/space

    2.5/2.5 mil (1/1)

    最小機械鉆孔孔徑Min diameter

    0.15 mm

    最小阻焊橋Min S/M bridge

    3 mil 

    可生產印制電路板類別Production type

    常規印制電路板,埋盲孔板,IC綁定板,高頻板, 無鹵素板, 高TG板, 高CTI,耐CAF等技術產品

    Normal PCB、HDI、Bending,H-Fre、Halogn-F,H-TG、H-CTI and Anti-CAF products

     

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